10月19日—21日，“两岸同芯 携手共进”——合肥晶合晶圆制造项目（一期）开工仪式暨2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥泓瑞金陵大酒店盛大举行。此次大会是近年来海峡两岸半导体产业界规模最大、人数最多的一次盛会，参会企业涵盖投资、设计、制造、封装等半导体全产业链。
本次高峰论坛由工业和信息化部电子司、国务院台湾事务办公室经济局指导，市发改委、台湾华聚基金会主办。近400名台湾业界精英和100多名大陆产业领袖汇集一堂，共话海峡两岸半导体产业发展的新趋势、新动力、新合作。此次高端盛会旨在加强海峡两岸集成电路企业的交流，促进产业链企业的合作，共同打造具有全球竞争力的集成电路企业和品牌，增强产业国际竞争力。
合肥泓瑞金陵大酒店根据接待工作部署积极协作、通力配合，努力为宾客提供“细意浓情”的温馨服务。客房部对房间做出精心布置，安排贴身管家24小时提供服务，及时做好VIP宾客的接待工作；餐饮部紧扣活动主题，精心设计了具有中国大陆元素的餐台台面布置，严把菜肴关，确保与会人员在店的多次用餐能够餐餐菜不同，餐餐有特色。
